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中芯国际14nm工艺即将量产 崛起之路令人期待
浏览: 97次    发布时间: 2019-06-13

中芯国际14nm工艺即将量产 崛起之路令人期待

  前不久,中芯国际发布了2018年第四季度及全年财报,总的来说情况良好,特别是梁孟松博士关于中芯国际即将量产14nmFinFET工艺的消息非常振奋人心。

不过,由于台积电、联电、格罗方德等大厂都已经在中国大陆设厂,中芯国际要想崛起,还有一段路要走。     2018年营收亿美元与台积电差距明显    财报显示,2018年全年,中芯国际收入亿美元,年增%,其中中国区占比达到历史新高%,比上年增长个百分点;毛利率%,下滑个百分点,净利润亿美元,减少%。   根据财报,中芯国际2018年第四季度业绩下滑,主要是受行业大环境和客户公司的订单变化的影响,导致产能利用率下滑,进而引发业绩下降。   就这个成绩来说,中芯国际2018年的营收已经是创历史新高了。

但和台积电相比差距还是非常明显的台积电仅2018年四季度的营收,就高达亿美元,是中芯国际全年营收的3倍左右。   不同工艺的收入占比显示了一家晶圆厂的技术水平,而中芯国际在这方面的比例为:  %、40/%、55/%、%、110/%、150/%、250/%。   很明显,中芯国际还是以40/45nm、55/65nm、150/180nm的芯片为主,而28nm的芯片收入占比仅为%。   相比之下,台积电的不同工艺收入的占比为:  65nm及65nm以上23%、40/45nm10%、28nm17%、16/20nm21%、10nm6%、7nm23%。

  可以说,台积电在这项数据上相对于中芯国际具有压倒性优势。

中芯国际要在技术和商业上追赶台积电,还有很长的路要走。

  外商在华开设工厂来势汹汹    台积电在2015年就宣布将在南京设立代工厂。

据公开资料,整个项目投资大约为30亿美元,不过,这个30亿美元中很大部分是来自台湾现有晶圆厂的机台设备的价值、以及内地政府在集成电路产业上的政策优惠,因而并非台积电到大陆砸30亿。

南京工厂于2018年11月量产,已经导入了16nmFinFET工艺,月产能约为10000至15000片,预计到2020年,月产能有望达到2万片。

  联电来得比台积电更早。

联电在厦门的晶圆厂于2014年开设筹建,2016年第4季起进入量产,已可提供40nm及28nm的晶圆专工服务,月产能为20000片。

虽然有一些媒体报道联电将会导入14nm工艺,但根据现在的情况看,由于台湾当局N-1代技术代差的限制,联电恐怕不会导入14nm工艺,根据目前的消息来看,联电此后会导入一些28nm以上的特色工艺。   格罗方德在2017年于成都设立子公司格芯半导体,GF出设备,占据51%的股份,地方政府出土地和厂房,占49%的股份。 GF计划投资90亿美元建设一条12寸晶圆代工线,FDSOI终于落户中国。 根据格罗方德的PPT,格芯12寸晶圆代工厂分两期建设:  第一期和,技术转移来自GF新加坡,2018底预计产能约2万每月;  第二期为重头戏22nmSOI工艺,2018年开始从德国FAB转移,计划2019年投产,预计2019年下半年产能达到约万每月。

  不过,计划赶不上变化,基于市场条件变化、格芯于近期宣布的重新专注于差异化解决方案,以及与潜在客户的商议,GF取消对成熟工艺技术(180nm/130nm)的原项目一期投资。

同时,将修订项目时间表,以更好地调整产能,满足基于中国的对差异化产品的需求包括格芯业界领先的22FDX技术。

  然而,项目到底推进的怎么样,就只有天知道了,有消息声称成都工厂情况不妙。 就GF这个项目来说,最大的意义在于导入了FDSOI工艺,这样可以对冲FinFET工艺研发的风险。 在制造工艺越来越接近物理极限的时候,还能用FinFET+SOI的方式来续命。

  由于境外大厂纷纷来中国大陆布局,即便中芯国际在12/14nm工艺上取得突破,也可能会遭遇台积电、联电、GF在中国大陆工厂的狙击和竞争。

  14nmFinFET工艺即将量产    根据中芯国际方面公布的消息,在2019年第二季度或第三季度,14nmFinFET工艺将开始生产,而且不是试生产,是直接量产。

之后,中芯国际会着手研发22nm工艺和12nm工艺。 22nm工艺可以靠现有的设备和技术搞定,之所以做22nm工艺,主要是因为客户要求,毕竟在28nm工艺之后,使用越先进的工艺成本就越高,因而一些客户为了性价比,主动选择22nm工艺。

  中芯国际的12nm工艺也是进展喜人,根据官方的消息:12nm的pdk已经ready,IP研发已经进行。 性能方面功耗降低20%,性能提高10%,面积减少20%。 我们的12nm有竞争优势。   诚然,由于台积电量产16nm和12nm工艺芯片的时间更早16nm工艺于2015年导入,因而台积电会在各方面具有一定优势。 不过,由于光刻机等半导体设备的成本实在是太贵了,整个设备折旧周期还没有结束,因而台积电在成本上的优势并不会太大。 目前14nm一片wafer价格约6000美金左右,虽然在中芯国际实现技术突破之后,台积电肯定会降价,但不至于降价降得太多,让中芯国际无法承受。   因此,即便比台积电晚4年量产14/16nm芯片,但也不至于前途彻底被堵死。 何况,此前在研发14nm工艺时,国家牵头华为和高通也投资参与,就是为了拉住华为和高通两个大客户,相信在中芯国际14nm工艺量产之后,华为和高通也会把一部分芯片订单交给中芯国际。

  另外,还有很多客户会选择相对老旧的工艺,还是因为之前提到的成本问题,即便台积电5nm开始量产,很多企业也会停留在7nm、14nm这些成熟的工艺上。   对于中芯国际2019年的情况,中芯国际自己的预期是:  总体来看代工行业今年不会大幅下滑,尽管当下市场和客户对景气度都有担心,部分客户由于自身库存较高不愿意取走wafer,但是我们看到库存体量将出现下滑,二季度订单加强。

虽然手机等市场下滑,但是如BCD,CIS,24nmNAND,高压驱动等新平台,尤其是扩展的28nm平台(lowpower,RF,higk-K+)预计将在2018年较快成长。 因此2019年应该较2018年持平。   期待中芯国际能够稳步前行。

  结尾彩蛋    。

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